IC封装的种类
端口方向
封装形式
端口形状
典型图片
缩写
正式名称
概要
单侧
插装型封装
直线状
SIP
Single In-line Package
在封装的长边一侧垂直放置引线，侧面会变得很厚，可以提高封装密度。不只是在IC中在电阻网络中等也被使用。
SSIP
Shrink Single In-line Package
HSIP
Single In-line Package with Heatsink
交互折叠
ZIP
Zigzag In-line Package
因为从一侧垂直伸出的引线呈锯齿状交互折叠放置所以被以ZIP命名。和SIP类似，通过把引线加工成锯齿状，引线距离变小，与SIP相比可以使横向(长边)缩小。面向DRAM为了提高封装密度作为DIP的替代被开发，之后被表面贴装型封装TSOP所取代。现在在部分模拟IC上被使用。
SZIP
Shrink Zigzag In-line Package
双侧
插装型封装
直线状
DIP
Dual In-line Package
DIP在1965年被发明，因为适合IC的安装所以直到80年代都是IC封装的主流。之后，（DIP）让位于后来被开发的表面贴装型封装的PLCC和SOIC，至今仍被通用逻辑、EPROM等众多IC使用。引线从封装长边的两侧向下延伸。陶瓷DIP被叫做CerDIP，塑料也会用(DIP)用PDIP表示。
SDIP
Shrink Dual In-line Package
CDIP
Ceramic Dual In-line Package
WDIP
DIP with Window Package
表面贴装型封装
L形
SOP
Small Outline Package
表面贴装型封装的代表，被广泛使用。SOP是把DIP的引线间隔减半，为了面向表面贴装把引线的先端像鸥翼般向外侧展开。进而把从封装的4个方向伸出引线的叫做QFP。SSOP、TSOP等作为SOP的派生被开发。SOP又叫SOIC，在美国把以JEDEC规范为中心的（封装）叫做SOIC，在日本多把以JEITA规范为中心的（封装）叫做SOP，前者的本体宽度与后者有很大不同。
SSOP
Shrink Small Outline Package
TSOP
Thin-Small Outline Package
TSSOP
Thin-Shrink Small Outline Package
MSOP
Mini（Micro）Small Outline Package
QSOP
Quarter Small Outline Package
SOIC
Small Outline Integrated Circuit
SOICW
Small Outline Integrated Circuit Wide
J形
SOJ
Small Outline J-leaded package
因为比DIP在基板上的所占面积小所以被开发出来。引线从封装的长边两侧伸出，先端好像抱着封装本体似的像内侧弯曲的形状。从横截面看，因为引线好像一个“J”字的形状，所以被叫做SOJ。在弯曲的部分上附加焊料进行表面贴装。DRAM是从256K位产品被作为主流封装使用，之后被TSOP所取代。存储容量比较小。在部分的RAM中至今仍被使用。
电极垫
SON
Small Outline Non-leaded package
准备电极垫而不是引线作为连接用的端口。QFN的外部端口向4个方向排列，SON向2个方向（排列）是面向低引脚数的封装。
VSON
Very-thin Small Outline Non-leaded package
接触型封装
带状
DTP
Dual Tape carrier Package
在形成布线图的带上用TAB（Tape Automated Bonding）技术连结IC芯片、涂树脂的封装。一般被叫做TAB。是适合多引脚和高密度的封装。
四侧
表面贴装型封装
L形
QFP
Quad Flat Package
外形是四边形，从4条边伸出鸥翼状的引脚。有用环氧树脂密封陶瓷的陶瓷封装和把融化的塑料注塑成型等材质。
TQFP
Thin Quad Flat Package
STQFP
Small Thin Quad Plastic Flat Package
FQFP
Fine-pich Quad Flat Package
HQFP
Quad Flat Package with Heat sink
LQFP
Low profi le Quad Flat Package
VQFP
Very-small Quad Flat Package
MQFP
Metric Quad Flat Package
J形
QFJ
Quad Flat J-leaded package
和QFP同样，从封装的4条边伸出引线。引线的先端和SOJ相同，成J形向内侧弯曲。PLCC是指Plastic的QFJ，在JEITA的封装代码中相当裕PQFJ。因为名称和LCC相似但（东西）完全不同，所以需要注意。
电极垫
QFN
Quad Flat Non-leaded package
在底面的4边排列有电极垫。分只在地面又电极垫的情况和从侧面到地面都暴露有电极垫的情况。与QFP相比可以实现封装面积缩小、加薄、高密度化。LCC是在陶瓷表面设置电极垫，不伸出引线的封装。相当于JEITA的封装代码的CQFN。
TQFN
Thin-Quad Flat No-Lead Plastic package
LCC
Leaded Chip Carrier
CLCC
ceramic leaded chip carrier
DFN
Dual Flat package
QFI
Quad Flat I-leaded package
接触实装型
带状
QTP
Quad Tape-carrier Package
和DTP是在形成布线图的带上使用TAB（Tape Automated Bonding）技术连接IC芯片、涂树脂的封装。一半也叫做TAB。是适合多引脚和高密度的封装。
矩阵式
插装型封装
针状
PGA
Pin Grid Array
在封装的底面把引脚排列呈陈列状。根据封装的材质不同也可以把陶瓷制的叫做CPGA（Ceramic-PGA）塑料制的叫做PPGA（Plastic-PGA）。在电脑的CPU中被采用，直到后文提到的BGA的来临之前是高性能多引脚的主力（产品）。现在，塑料PGA几乎不被使用，陶瓷PGA在部分高端用途中被使用。SPGA的引脚被交错放置。
SPGA
Staggered Pin Grid Array
表面贴装型封装
锡球
BGA
Ball Grid Array
在封装的底面把球形的锡球陈列状排列作为端口的（封装）。裸芯片和互边导电物间是用引线焊接和倒装芯片连接用树脂封装。可以实现多引脚化和高密度化。倒装芯片连接的情况下有标记为“FCBGA”的制造商。和QFP等相比，不易发生向印制电路板的安装失败，有可以高效进行安装工作的结构上的特点。但是，因为要求较高的安装技术，所以修改、交换、检查、维护等较为困难
EBGA
Enhanced BGA
FTBGA
Flex Tape BGA
TFBGA
Thin & Fine-Pitch Ball Grid Array
电极垫
LGA
Land Grid Array
在封装的底面有陈列状排列的铜等电极垫作为端口（的封装）。因为端口的寄生电感小，适合高速・高频率工作。还有，因为与BGA相比LGA没有锡球，相应的可以降低安装高度。在JEITA规格中外部端口的高度如果为0.1mm以下，即使用锡球的情况也被归类为LGA。